卓进半导体成立于2020年,由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立,掌握核心技术和工艺,为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨“的”耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案。