江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年09月11日,是一家新成立的半导体公司,公司的管理团队和技术团队均在集成电路业界内深耕二十多年,拥有深厚行业背景及丰富行业资源,并且具备系统化、人性化的管理。 位于江苏南京浦口经济开发区,是政府引进的高新技术企业,目前已完成由小米长江产业基金、oppo、长石资本、金浦新潮、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等投资方的A轮和A+轮融资,成立一年获得4轮融资,总计超10亿元。 整个项目计划总投资60亿元,项目一期总投资约15亿元人民币,运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务;项目二期投入约45亿人民币,将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。 公司主要以移动互联网产品为核心,为国内外客户提供一站式高端的中道和后道的芯片封装、测试及设计服务,致力于全球最领先的Bumping,WLCSPFlipChipPKG,QFNBGASiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP2.5D/3D、ChipletPKG等高端封测技术研发及生产,打造世界级领先的封测企业。