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软件开发实习生(无线通信Modem方向)
联发科软件(上海)有限公司
面议
上海 · 校园招聘 ·
硕士
更新：2024-04-11
工作地址
瑞平路275号
招聘岗位
职位亮点
职位描述
性质：
全职
截止时间：
2024年06月30日
专业要求：
自动化类，机械类，仪器类，材料类，力学类
岗位职责
| 公司资料 | |||
| 公司名称： | 联发科软件（上海）有限公司 | 机 构 码： | 69876516X |
| 单位地址： | 瑞平路275号 | 公司邮编： | 200232 |
| 所属行业： | 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 公司性质： | 三资企业 |
| 联 系 人： | [申请查看] | 传 真： | |
| 单位网址： | 注册资金： | [请申请后查看]人民币 | |
| 公司简介： | 联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。 | ||
| 职位资料 | |||||
| 职位名称： | 软件开发实习生(无线通信Modem方向) | 职位类别： | 实习 | ||
| 招聘人数： | 2 | 性别要求： | 不限 | ||
| 要求专业： | 力学,流体力学,过程装备与控制工程,车辆工程,机械设计制造及其自动化,工业设计,机械设计制造及其自动化(中英合作),机械设计制造及其自动化(中德合作),材料成型及控制工程,机械设计制造及其自动化(国际工程)(中德合作),材料科学与工程,机械工程,机电功能材料,机械制造及其自动化,机械电子工程,机械设计及理论,车辆工程,机械工程,测控技术与仪器,过程装备与控制工程,材料成型及控制工程,车辆工程,机械 | 要求学历： | 硕士 | ||
| 工作地区： | 上海市 | 薪酬范围： | 面议 | ||
| 外语要求： | 不限 | 计算机要求： | 不限 | ||
| 其他要求： | |||||
| 简历投递邮箱： | [申请查看] | ||||
| 职位描述： | 工作职责:1. 移动通讯终端芯片软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件，射频软件； | ||||
| 截止日期： | 2024年06月30日 | 发布日期： | 2024年04月10日 | ||
● 该招聘信息转载自联发科软件(上海)有限公司官方招聘网站。
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