1. 大学本科及以上学历，计算机、电子通信、自动化或软件相关专业；
2. 对于C/C++语言有深刻理解，熟悉嵌入式软件(单片机程序)开发流程与规范并具备良好的编程习惯；
3. 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；
具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除；
4. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
5. 具备良好的沟通与协调能力，有较好的分析问题我解决问题的能力;
6. 英语CET-4级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料；
7. 良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神。
具备以下经验优先：a) 熟悉单片机原理及其应用，完成过以ARM、 RISC-V等为核心的实际项目；
b) 熟悉TCP/IP，6LoWPAN等互联网相关协议标准并有相关项目开发经验；
c) 熟悉Android系统Driver或者应用开发并有相关项目开发经验；
d) 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，2.4G，Wifi或者其他类似低功耗无线产品开发并有相关项目开发经验；
e)英语口语流利。

1. 蓝牙，Zigbee，WiFi，无线音频等物联网以及穿戴类协议栈和应用软件的开发；

2. 基于Telink产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产；

3. 参与芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能；

4. 对SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、国内外重要客户的技术支持等工作。