7K-11K/月 广东省 东莞市 本科及以上

职位描述

岗位职责：

岗位要求

1、2025年毕业的全日制本科学历；

2、理工或工科类相关专业；

3、有班干或者社团负责人经验；

4、性格外向，沟通表达能力和随机应变能力强；

5、能够接受6-12个月的产线实训，实训阶段需要倒班，实训结束后定岗方向有可能为销售业务方向。

岗位要求：

岗位要求

1、2025年毕业的全日制本科学历；

2、 理工或工科类相关专业；

3、有班干或者社团负责人经验；

4、性格外向，沟通表达能力和随机应变能力强；

5、能够接受6-12个月的产线实训，实训结束后定岗方向有可能为销售业务方向。

投递说明：

岗位要求

1、2025年毕业的全日制本科学历；

2、 理工或工科类相关专业；

3、有班干或者社团负责人经验；

4、性格外向，沟通表达能力和随机应变能力强；

5、能够接受6-12个月的产线实训，实训结束后定岗方向有可能为销售业务方向。

其他描述：

包住（四人间）、五险一金

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。
公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；
是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。
中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。