岗位职责：

1. 移动通讯终端芯片软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件，射频软件；

2. 协议软件架构设计，详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等；

3. 物理层算法优化，协议软件性能，MIPS/Memory等的优化；

4. 基于AI的移动通讯问题分析、算法优化、on-chip AI开发。

岗位要求：

1. 硕士或博士在读，2026届毕业生优先，通信、计算机软件、电子工程及相关专业；

2. 每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上

3. 掌握C语言编程工具，或Visual Studio系列(VC, C#等)；

4. 熟悉任何下述移动通信协议者优先：5G NR, NTN, FDD-LTE, TDD-LTE，NB-IoT, GSM/EDGE；

5. 熟悉机器学习、深度学习、强化学习、自然语言处理、多模态模型等，且有实际工程经验者优先；

投递说明：

实习生招聘

联发科技（MTK）是全球前十大半导体IC设计公司中唯一的亚洲公司，总部位于台湾新竹科学工业园区，全球拥有超过25个分支机构，中国大陆拥有6个分支机构。
公司在全球员工数超过15000人，中国大陆超过3000人，其中硕士以上学历约占50%。

公司主要产品线有无线通信、光储存、数字家庭、无线连接和宽频网络，其中无线通讯业务的出货量居全球第一，数字电视、光存储、DVD业务市场占有量居全球第一。
公司致力成为一家全球营运、技术领先的科技公司，藉由不断提供最具创造性的产品和服务，使客户获得成功，提升及丰富大众生活。