任职要求

1. 学历专业

- 硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路工程、材料物理与化学、半导体器件等相关专业；

- 熟悉MEMS器件原理及半导体制造工艺（有8英寸产线实习经验优先）。

2. 技能要求

- 掌握MEMS工艺流程及仿真工具（IntelliSuite/Coventor等）；

- 具备基础数据分析能力（Python/MATLAB）；

- 英语CET-6，能阅读英文技术文献。

3. 综合素质

- 逻辑清晰，有较强的跨团队协作能力；

- 对半导体行业有热情，适应实验室与产线工作环境。

岗位职责

1. 参与8英寸MEMS晶圆制造工艺流程开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的优化与验证；

2. 协助完成MEMS器件（如加速度计、陀螺仪、压力传感器等）的设计与工艺仿真（COMSOL/ANSYS等）；

3. 负责工艺实验数据采集与分析，撰写技术文档及测试报告；

4. 跟踪国际先进MEMS技术趋势，支持新工艺导入及产线良率提升。