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半导体工艺研发工程师
杭州质禾科技有限公司
20K~30K
浙江-杭州 · 校园招聘 · 本科
更新:2025-03-07
工作地址
余杭区
职位亮点
职位描述
性质: 全职
截止时间: 2026-03-05
专业要求: 电子信息类,材料类,化工与制药类,生物医学工程类,物理学类,化学类,基础医学类
岗位职责
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
半导体工艺研发工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 本科 5 20000-30000
发布时间 2025-03-07 09:10:11
职位有效期 2026-03-05 23:59:59
专业 人工智能;光学;光电信息工程;冶金工程;凝聚态物理;原子与分子物理;复合材料;应用物理学;微电子学;放射化学;新一代电子信息技术(含量子技术等);新能源材料与器件;无机非金属材料工程;无线电物理;材料与化工;材料化学;材料工程;材料物理;材料科学与工程;材料科学与工程(2+2项目);材料科学与工程(中外合作办学);材料科学与工程(创新班);核物理;物理学;物理学类;物理学(基地班);物理学(强基计划);物理学(拔尖计划);物理学(试验班);理论物理;生物医学物理;电子信息;等离子体物理;粒子物理与原子核物理;通信工程;金属材料工程;高分子材料与工程;高分子材料与工程(加工工程方向);高分子材料与工程(材料方向);高分子材料加工工程;高压科学与技术
工作地址 浙江省杭州市余杭区
职位要求

1. 本科及以上学历,电子、材料、物理、微电子或相关专业;

2. 具备半导体工艺基础知识,熟悉洁净室工作环境,有相关微纳加工工艺经验者优先;

3. 具有较强的动手能力,能够操作和维护生产设备;

4. 具备良好的学习能力、沟通能力及团队合作精神;

5. 具备基本的英语阅读能力,能够理解技术文档。

政治面貌 无要求
实习实践经验 有要求
职位简介 岗位介绍:从事光芯片半导体微纳加工研发工作,主要包括干法刻蚀工艺、光刻工艺等,使用ICP刻蚀机、SEM、台阶仪等设备。简历投递方式:邮箱:投递简历时,请注明姓名+投递岗位简历中,请标明微信/电话等联系方式,便于后期约面。
岗位职责

1. 参与集成光芯片的工艺研发和生产,主要工艺为薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、CMP、切割等;

2. 协助完成工艺参数的调整与优化;

3. 进行日常的生产数据记录和分析,编写工艺报告;

4. 参与生产设备的采购、安装、调试与验收,编写设备操作SOP;

5. 协助工艺团队解决生产中的技术问题,并提出改进建议。

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杭州质禾科技有限公司
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其它 · 未知 · 电子/半导体/集成电路
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