深圳市冠禹半导体有限公司
研发工程师
薪资：20K-40K/月
工作地点：广东省 深圳市 上海 上海市
学历：本科及以上
职位诱惑：带薪年假 扁平管理 年度旅游 年底双薪 员工旅游
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年4月8日
职位描述
岗位职责：

岗位职责：

1、协助研发经理完成新产品设计开发的输出以及相关评审和验证活动，确保新产品研发符合设计开发策划各项要求。

2、负责按新产品设计开发要求，协助制定产品工艺参数，协助研发经理完成光罩制作,产品流片，晶圆制造订单处理等工作。

3、开展新产品、新材料、新工艺、新技术的研发和验证活动。

4、对新产品开发过程中发生的各种问题提出，联络、协商解决方法，持续改进。

5、研发经理编制产品实现过程的BOM、工艺、制程、测试、检验和试验的标准和SOP，规范产品标准和产品验证。

6、产品过程参数收集与验证，WAT和CP关键参数收集与验证。

7、编制晶圆规格书，WAT测试规范和CP测试规范。

8、协助品质部审核评鉴供应商的晶圆制造工艺或能力是否满足要求。

9、协助品质部处理晶圆相关的客户投诉和产品失效分析。

10、完成上级交办的各项工作。

岗位要求：

岗位要求：

1、全日制本科学历，微电子器件、集成电路设计、半导体工艺技术、固体物理等相关专业；

2、熟悉元器件产品结构、电性参数等；

3、熟悉芯片设计流程、参数仿真、版图设计等；

4、熟悉芯片制造过程，工艺过程参数调整与控制等；

5、了解芯片封装测试流程，熟悉封装设计规则；

6、熟悉器件在电路中基本应用，了解客诉处理流程；

7、掌握版图设计软件，L-EDIT，Candance，Silvaco等设计工具；

8、熟悉器件在电路中基本应用，了解客诉处理流程；

9、了解DTS1000,LV1000,B1506A等功率器件常用测试设备。

10、认真负责、忠诚，对人能团结合作，善于沟通，有创新精神。

投递说明：

简历投递—初试—复试，综合面谈—签约—入职。

单位简介
冠禹半导体是一家技术驱动型的功率半导体器件芯片设计公司，国家高新技术企业，专精特新中小企业，公司成立于2017年，总部位于深圳，并在上海、北京、成都、无锡等地设有子公司或办事处。
冠禹半导体致力于自主知识产权功率半导体器件的技术研发和产业化，拥有多项自主知识产权的原创核心器件技术，并已获得30多项专利授权和集成电路布图设计保护。
冠禹半导体产品主要包括大功率半导体器件和智能功率集成方案，目前已开发量产600多款产品系列，广泛应用于消费电子、开关电源、智能家居、电动工具、新能源、家用电器、LED照明、网络通信、计算机，电动车、5G等市场领域，获得国内外众多客户的认证。
冠禹半导体利用自身技术优势，与行业知名的8寸&12寸晶圆代工厂和封装测试代工厂紧密合作，并在芯片设计，晶圆流片，封装测试，信赖性测试，应用测试等产品实现全过程建立完善的质量管理体系，确保产品的品质卓越和供货稳定。
冠禹半导体忠诚服务和诚信对待所有客户，重视倾听客户的声音，致力于建立合作共赢的长期协作关系。
愿景：用芯创造美好未来。
使命：致力成为半导体行业领导者。
企业价值：专业、创新、奋斗、共赢。
优势：优秀的团队和组织管理水平；端到端的流程管理；专注于功率器件领域；真正做到以客户为中心，快速响应市场需求；持续的产品研发投入，关注产品技术迭代。
深圳市冠禹半导体有限公司
领域：制造业
规模：50-150人
地址：深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水(2A)栋3层