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职位描述

岗位职责：

1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发，主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求；
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。

岗位要求：

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；
3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

投递说明：

综合测评-上机考试-专业面试-业务主管面试-录用审批-offer发放

单位简介

华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。
我们的20.7万员工遍及170多个国家和地区，为全球30多亿人口提供服务。
我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。
华为重视研究与创新，坚持走开放创新的道路，愿意与学术界、产业界一起，共同探索科学技术的前沿，推动创新升级，不断为全行业、全社会创造价值，携手共建美好的智能世界。
华为将坚定不移地与全球产业和生态伙伴一起，深度参与不同国家、不同行业的合作，促进跨领域、跨技术和跨手段的交流和协作，携手构建适应产业健康和谐发展的生态环境，推动数字经济发展。