1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；

2. 扎实硬件基础知识，精通模拟、数字电路分析及设计，具有基于ARM（或等同）、FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将会被优先考虑；

3. 对硬件技术领域充满热情，对产品硬件设计和开发有深入的理解和研究；

4. 熟悉电路设计和PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence等；

5. 熟练掌握至少一种主流编程语言，如C语言、Python等；

6. 富有团队协作精神，较强的问题解决和创新能力，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力;

7. 英语读写能力良好，能够阅读相关技术文档。

1. 负责单板硬件全流程开发，主导硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，实现功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；

2. 独立完成硬件生产及系统问题分析定位、外购件选型和产品化设计；

3. 参与产品的硬件设计和开发，包括电路设计、原理图设计、PCB设计等；

4. 负责产品硬件的测试和验证，确保产品的稳定性、可靠性和性能；

5. 与团队成员合作，进行产品的整合和集成，保证产品的功能完整性；

跟踪行业的最新技术和研究成果，不断推进产品的创新和优化。