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光封装设计
成都新易盛通信技术股份有限公司
面议
四川-成都 · 校园招聘 · 硕士
更新:1天前
工作地址
双流区
招聘岗位
职位亮点
职位描述
性质: 全职
截止时间: 2025-05-30
岗位职责
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
光封装设计 其他工程技术人员 全职 硕士 10 未设置
发布时间 2025-02-20 17:31:10
职位有效期 2025-05-30 23:59:59
专业 光学工程
工作地址 四川省成都市双流区
职位要求

1、硕士学历,机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业;

2、专业知识优秀,熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件,熟悉热仿真、应力仿真等优先;

3、思维敏捷,有良好的适应和沟通能力;

4、具备较强的英文能力,能准确理解英文技术资料。

政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 招聘流程简历投递-综合面试-专业面试-录用投递方式内部推荐: 联系学长学姐或新易盛校园大使,获取内推码投递简历PC端:校招官网移动端:“Eoptolink新易盛”微信公众号-菜单栏【校园招聘】-25届校招进度查询:“Eoptolink新易盛”微信公众号-菜单栏【校园招聘】-进度查询联系我们1、校招答疑QQ群:[请申请后查看]、HR微信号:Eoptolink2008/xys20082016(备注学校+姓名)3、欢迎关注公众号:Eoptolink新易盛,了解更多企业信息,一键投递简历
岗位职责

1、负责光器件的封装设计;

2、负责光器件封装工艺开发,参与样品制作、验证等;

3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计;

4、支持光器件批量生产导入等。

● 该招聘信息转载自成都新易盛通信技术股份有限公司官方招聘网站。
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公司信息
成都新易盛通信技术股份有限公司
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