专业要求：

专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；
无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；
有机化学、高分子合成等专业；
稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向

职位描述：

岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发

学历要求：硕士及以上学历

福利待遇

六险一金、股权激励、购房政策、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

招聘流程

简历初筛---第一轮面试---线上测评---第二轮面试---发放录用通知

工作地点

总部：南京市江区醴泉路69号

华东：江浙沪

网申或联系方式

电 话：[申请查看]

邮 箱：[申请查看]（简历命名： 岗位 + 学校 +岗位+姓名 ）