4K-8K/月 广东省 东莞市 大专及以上 模拟面试

职位描述

岗位职责：

1、封装工艺操作：负责执行芯片封装过程，包括封装材料选择、设备操作等，确保封装过程达到技术标准

2. 质量控制：进行封装过程中的质量检测和控制，确保产品符合质量标准。

3. 测试计划制定与推进：根据产品规格书和市场需求，制定详细的测试计划，明确测试目标、方法、周期等关键要素。

岗位要求：

1、大专以上学历

2、计算机类、电子类相关专业

投递说明：

1、收取简历

2、约定时间在学校面试

单位简介

本公司是一家提供半导体封装与测试服务的外资高科技企业，位于东莞市黄江镇裕元工业区，有员工1000余人，年营业额7.5亿人民币，年纳税总额达1799万余元，主要生产电脑及汽车用电子元器件，产品远销台湾、日本、美国等国家及地区，得到了业界的普遍认同与客户的广泛好评。