1.本科及以上学历，光电、微电子、机械、半导体等相关专业；

2.熟悉光通信基础知识，重点是半导体光电子元器件的工作原理、特性及基本结构；

3.能熟练使用AutoCAD、SolidWorks等设计软件；

4.了解微波封装技术，能应用ADS,HFSS等软件进行射频仿真。

1.学习并掌握封装工艺流程及关键工艺技术，能完成相关技术数据的统计、分析及问题初步定位解决；

2.学习并掌握产品的特性，结构及原理，能完成产品的结构设计及物料选型，试样测试；

3.学习并掌握光电子器件封装及测试标准，包括MIL_STD_883, GR468Core,JEDEC等；

4.在工艺、测试工程师指导下处理在线相关技术问题,保证产线的正常运转、产品成品率及各类预警；

5.在产品工程师指导下完成产品封装设计，验证及导入的相关技术工作。