任职要求：

1.统招本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程、电子工程等相关专业；

2.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

3.综合素质良好，有责任心、上进心。

岗位职责（以下方向入职后再进行分配）：

1.负责SOC芯片驱动开发，包括BSP/KERNEL,外设驱动等；

2.负责交换芯片和交换机驱动开发，包括交换芯片SDK等；

3.负责网络协议栈软件开发，包括二层、三层网络协议等；

4.负责网卡Linux内核驱动和DPDK驱动的研发，包括驱动开发以及系统适配等；

5.参与公司芯片研发过程中的测试验证；