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技工(技术类 品质类 生产类)
京隆科技(苏州)有限公司
5K~7K
江苏-苏州 · 校园招聘 ·
大专
更新:2024-11-05
招聘岗位
职位描述
性质:
全职
岗位职责
京隆科技(苏州)有限公司
技工(技术类 品质类 生产类)
5K-7K/月 江苏省 苏州市 大专及以上
职位诱惑:绩效奖金 岗前培训 节日礼物 年度旅游 包吃包住
薪酬福利:六险一金
发布时间:2024年11月5日
职位描述
岗位职责:
芯片的封装与检测;
品质管控;
数据处理;
技术支持;
设备维护保养等
岗位要求:
无色盲色弱、身心健康、积极务实、身高男1.6/女1.5米及以上;
应届毕业生(实习+就业)
投递说明:
相互了解 交流面试 确认报到信息 报到入职
其他描述:
一、薪资水平:实习期5000~7000元/月,加班依法计算加班费;
二、薪资结构:基本工资 + 津贴 + 绩效 + 奖金 + 加班费 ;
三、薪资发放:每月10号公司发放上月全部工资,转入每人的银行账号中;
四、实习购买24小时综合险(医疗+意外)、转正购买社保五险一金+综合险;
五、节假日福利礼品丰富,春节留任奖不低于3000元;
六、节日福利、季度奖金、年中奖金,年终奖金等,节目活动丰富多彩;
七、休闲娱乐:花园式环境、咖啡吧、瑜伽房、健身房、运动场、K歌房、社团竞技;
八、膳食居住:免费吃住!
实习4人间、衣物柜、空调、WIFI、开水、热水等设施齐全;
九、职业发展:国家政策发展趋势行业、头部企业平台、充足的培训资源助力开启职业快车道!
单位简介
京隆科技于2002年9月在苏州成立,是全球最大的芯片封装测试公司京元电子集团的子公司,专业从事半导体芯片的封装与测试,为全球客户提供包括晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
京隆科技在半导体专业封测行业中,是规模最大、专业技术最强、测试平台最多、客户群最广、最多样化的一家专业测试企业。
从中国智造2025到十四五规划,在国家半导体芯片政策方针指引下,勇立潮头!
广泛应用于5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域。
一路超越 载誉而行!
京隆科技为实习生提供了吃、住、行、娱乐、薪酬、发展等全方位的快乐体验!
加入京隆实习,一起感受更加广阔的世界舞台、探索科技前沿的缤纷精彩!
京隆科技在半导体专业封测行业中,是规模最大、专业技术最强、测试平台最多、客户群最广、最多样化的一家专业测试企业。
从中国智造2025到十四五规划,在国家半导体芯片政策方针指引下,勇立潮头!
广泛应用于5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域。
一路超越 载誉而行!
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提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟
京隆科技(苏州)有限公司
[申请查看]领域:制造业
规模:1000-5000人
地址:苏州工业园区方洲路183号
● 该招聘信息转载自京隆科技(苏州)有限公司官方招聘网站。
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