1、本科及以上学历，通信原理 / 光学工程 / 物理学--力学方向 / 微电子方向 / 人工智能方向 / 算力相关专业方向 / 软件工程等相关专业

2、具备良好的沟通能力及沟通能力

1. 提高产品良率，降低报废率，达到KPI目标；
   

2. 制定和优化组装流程，撰写作业指导书；
   

3. 主导材料和新制程的评估；
   

4. 设计和优化组装夹具；

5. 主导产品失效分析，对各个阶段（试产,量产,市场反馈）的质量问题进行分析，给出分析方案；
   

6. RMA分析和制定处理方法；
   

7. 参与跨部门协调,与生产，品质，测试，项目部门团结合作，确保产品质量，提高效率；
   

8. 参与导入自动化,提高效率和良率。