5K-8K/月 锦州市 本科及以上

职位描述

岗位职责：

1、了解公司产品开发与加工工艺流程，负责工装/夹具/零部件等图纸的设计开发和完善；

2、根据产品需求进行零部件设计开发验证和标准件选型，确保新产品开发按计划/进度/质量/成本有序进行；

3、制作流程卡、标准操作程序（SOP）、辅料清单等工艺资料；

4、量产前良品及品质改善、产品稳定性改善等生产跟踪与技术支持；

5、及时追踪并处理与材料、设备、软件相关的量产技术问题，直至问题得到最终改善和结案；

6、推动生产工艺改进，输出标准工艺路线及BOM清单，专注于品质提升和生产效率的优化。

岗位要求：

1、本科及以上，机械设计制造及其自动化、机械工程及自动化、机械电子工程、工程机械、制造自动化与测控技术、制造工程等相关专业。

2、熟练Solidwork、Auto CAD、 UG设计软件。

3、掌握英/日/韩其中一门语言，有能力与外国专家直接进行技术沟通者优先录用；

4、有机械设备设计制造竞赛经验者优先；

5、性格稳重冷静，善于独立/主动思考，学习能力强，对工作充满热情，能与人沟通协作。

投递说明：

招聘邮箱：[申请查看]

其他描述：

（1）技术培养：日本/国内大厂技术深造；

（2）中长期激励：股权激励、青年研发成长激励；

（3）津补贴：交通补助、通信补助、住房补贴、取暖补贴、免费食堂等；

（4）生活保障：六险一金、超长带薪年假、节日福利、健康体检等。

单位简介

锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。
公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系。
公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。
凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
2016年11月我公司获批成为高新技术企业，并于2018年8月被评为锦州市功勋企业。
期待有识之士的加入。