岗位职责：

1、负责封装新技术和新工艺的导入，并进行新产品封装可行性评估；

2、负责新产品封装的设计、开发和验证；

3、负责封装工艺改善和产品良率提升；

4、负责作业指导书、检验文件及工艺文件的编写。

岗位要求：

1、大专及以上学历，学习成绩优秀者优先（有半导体封装经验者条件可适当放宽）；

2、逻辑思维严密，具备一定的抗压能力；

3、能适应无尘车间及无尘服穿戴环境。

投递说明：

投递简历—— 笔试 ——初试——复试——发放offer

西安智诚微电子科技有限公司成立于2019年，截至目前，本着“专业、专注、品质、效率”的原则，团队累计共交付客户超过100余颗IC的版图设计，与诸多合作伙伴保持着十余年的合作，赢得了非常高的认可和赞誉。

西安智诚微电子拥有10年后端设计经验10人以上，3年以上工作经验15人，员工共40人。

我们提供项目版图设计、远程设计等灵活多样的服务方式，在工程师专业技能以及服务品质上，我们拥有非常强的竞争优势！