所在学校：西安工业大学
宣讲地点：大学生活动中心215
一、公司介绍
华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。
集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7， 关键核心封装测试技术达到世界先进水平。
集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。
华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台 ： TSV 、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。
公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！
华天科技 2025 届高校生招聘简章
一、公司介绍
华天电子集团成立于 2003 年 8 月，前身是成立于 1969 年的国营永红器材厂（ 749 厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于 2007 年 11 月在深交所上市（代码： 002185 ）。
集团现有总资产 280 多亿元，员工 30000 多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第 3 ，世界排名第 6 ，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。
华天科技（昆山）电子有限公司成立于 2008 年 6 月 10 日。
目前，公司总资产 46 亿元，注册资本 18.4 亿元。
占地面积 7.8 万平方米，拥有各类生产检测设备及仪器 3000 余台 ( 套 ) ，员工 2600 余人，研发人员 500 余人。
公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。
拥有六大技术平台： TSV 、 BUMPING 、 WL-CSP 、 Fan-Out 、 FC 、 TEST ，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术， 3D 堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。
华天科技（江苏）有限公司 2021 年于南京成立，隶属于华天电子集团。
公司注册资本 9.5 亿，占地 500 余亩，预计总投资近百亿。
项目达产后，预计年销售收入 70 亿。
公司将建成 10 万片 / 月高端晶圆级凸点封装生产线， 5 万片 / 月的 WLP 生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。
同时会兴建全球领先的 chiplet 封装生产线，提供 2.5D/3D 封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。
二、公司技术平台
n 国家级企业技术中心
n 国家级技术创新示范企业
n 国家级博士后科研工作站
n 国家级知识产权优势企业
n 承担国家科技部重大 02 专项、国家科技部先进制造“ 863 计划”
n 江苏省高新技术企业
n 江苏省企业技术中心
n 江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台
n 昆山半导体行业协会会长单位
n 获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖，唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖
n 江苏省重大科技成果转化项目
n 国家科学进步奖
三、招聘对象
2025 届 / 本科 / 硕士 / 博士应届生
招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、 IT 类等理工科专业
四、招聘岗位
工艺工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
岗位职责：
1 、按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2 、新工艺导入，制定工艺 SOP
3 、评估产品生产工艺
4 、主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化
设备工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
岗位职责：
1 、负责设备故障异常分析和处理
2 、负责设备的备品、备件及安全库存管理
3 、设备改造和备件改良项目
4 、新设备评估、调试和验收
产品工程师
岗位职责：
1 、负责新产品导入、系统建立及规格制定
2 、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理
测试工程师（ CP/FT ）
岗位职责：
1 、新产品测试程序开发和验证
2 、测试数据分析和收集，测试良率提升
3 、解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务
质量工程师
岗位职责：
1 、异常分析，追踪改善
2 、客户服务，客诉处理，客户稽核应对
自动化软件开发工程师
岗位职责：
1 、负责新需求的编码开发、单元测试
2 、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理
3 、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等
岗位要求：
1 、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业
2 、熟悉 JAVA 、 C++ 语言
3 、了解 redis 、 RabbitMQ 、 Nginx 、 Tomcat 等中间件的使用
4 、了解 Git 、 maven 等管理工具
5 、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态
6 、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术
研发工程师
岗位职责：
1 、先进封装技术开发
2 、晶圆级封装可靠性研究
3 、先进封装制程工艺研究
岗位要求：
1 、 2025 年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2 、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先
3 、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先
4 、熟练使用 office 办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先
5 、强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力
高级研发工程师
岗位职责：
1 、先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2 、带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升
3 、研发项目日常管理，包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等
4 、撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5 、其他领导分配的任务
岗位要求：
1 、博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2 、具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究
3 、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣
4 、具备一定的抗压能力，攻坚能力。
适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作
五、人才培养
依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。
六、薪资福利
1 、薪资：本科应届生年薪 9W ~ 12W ，硕士年薪 12W ~ 18W ，博士面议
2 、巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道
3 、竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）。
各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金
4 、一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系：引入 ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001 质量认证体系
5 、完善的保险福利制度：养老保险 / 医疗保险 / 工伤保险 / 失业保险 / 生育保险 / 住房公积金等
6 、多彩的员工业余娱乐活动：歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉 OK 室等
7 、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（ 4 人间），另有精装单身公寓供选择
七、联系方式
南京
联系人：[申请查看]
电话： [申请查看] （微信同号）
邮箱： [申请查看]
公司地址：江苏省南京市浦口区丁香路 18 号
昆山
联系人：[申请查看]
邮箱号： [申请查看]
公司地址：江苏省苏州市昆山市龙腾路 112 号
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