12K-14K/月 东莞市 硕士及以上

职位描述

岗位职责：

岗位职责：

1、负责新产品设计评估工作；

2、负责新工艺，新产品研究，技术路线制定工作；

3、负责新技术、新产品的技术调研和技术储备；

4、负责厂内已有产品、技术革新工作；

5、负责专利申请、技术论文撰写；

6、负责新产品仿真分析工作；

7、负责引线框架图纸和产品POD图纸发行受控以及图库维护。

岗位要求：

岗位要求：

1、2025硕士应届毕业生，机械设计或者金属材料工程相关专业；

2、精通CAD画图软件；

3、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

4、具有较强的文字表达能力。

投递说明：

简历投递邮箱：[申请查看] (邮件命名：学校+专业+姓名)

其他描述：

福利待遇 ：

1、带薪年假

2、包住（2人间宿舍）

3、每年2次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。
公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；
是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。
中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。