1.负责封装应力，热仿真；
2.封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；
3.封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等；
4.根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议；
5.为新品评估提供有效参考仿真结果，提前识别封装风险，封装设计优化参考；
6.研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。