江苏捷捷微电子股份有限公司 封装研发工程师 薪资：7K-12K/月 工作地点：南通市 学历：本科及以上 职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 包吃包住 带薪年假 薪酬福利：五险一金 发布时间：2024年9月9日 职位描述 岗位职责：

1.封装设计：参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析（如热应力、机械应力等），确保设计的合理性和高效性；

2.工艺研发：负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；

3.持续改进与创新：关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；

4.项目管理能力：具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。

岗位要求：

1.教育背景：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息工程等相关专业优先;

2.专业知识：掌握半导体物理、封装技术等相关知识、熟练操作Auto CAD，Solidworks软件者优先;

3.创新思维：具备创新思维和问题解决能力，能够针对封装过程中的问题提出有效的解决方案;

4.沟通协作：具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与团队成员和谐相处，共同完成任务;

5.持续学习：具备持续学习的能力和意愿，能够跟踪封装技术的最新进展，不断提升自己的专业水平。

投递说明：

正式全职岗位；

工作地点：江苏南通启东市；

专业:理工类。

单位简介

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。
公司建有“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”。
公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。
公司“捷捷”牌产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定。

江苏捷捷微电子股份有限公司 领域：制造业 规模：500-1000人 地址：江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号