岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广

福利待遇

六险一金、股权激励、购房 政策 、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

招聘流程

简历初筛 ---第一轮面试--- 线上测评 --- 第二轮面试 ---发放录用通知

工作地点

总部：南京市江区醴泉路 69号

华南：深圳 /中山

华东：江浙沪

网申或联系方式

电 话：[申请查看]

邮 箱： [申请查看] （简历命名：岗位 + 学校 +岗位+姓名 ）

联 系 人：[申请查看]

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