任职要求：

1、2025年应届毕业生，本科及以上学历；

2、熟悉模电、数电等基本知识，了解硬件开发、PCB板设计等相关流程和工艺知识；

3、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；

4、有如下任一条件者优先考虑： （1）有一定的相关实习或项目经验者优先；
（2）有高速电路设计、电路时序分析、PI/SI设计&分析、多层PCB板开发等任一或多个经验背景者优先；

5、专业方向：光学类、光信息类、电子信息类、通信类、微电子类、自动化等相关专业；
6、英语4级及以上。

负责硬件的设计和实现，进行单板布线及优化，输出PCB图、加工文件、贴片板图、原理图等，实现产品要求的功能性能。