江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月11日,位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号。 芯德项目总投资60亿元,一期项目约54000平方米标准化厂房,二期项目将建设占地150亩的芯片封装测试基地。 公司主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式高端的中道和后道的芯片封装、测试及设计服务,采用先进的封装、测试工艺和技术,达到国际先进水平,项目全面投产后,年产值将突破50亿元。 预计2024年上市。