杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,,总投资为170亿元人民币。 该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。 其中第一期项目总投资70亿元,预计在2025年3季度末实现初步通线,2025年4季度试生产并实现产出2.1万片;2026年-2028年进行产能爬坡,2029年达产后形成年产42万片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(简称士兰明镓)是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。 总投资为50亿元人民币,公司成立于2018年2月1日。 士兰芯,中国梦,我们期待您的加入,共襄士兰芯梦!