郑州兴航科技有限公司是一家致力于打造我国集成电路高可靠塑封高地、中原地区集成电路封测标杆的科技型企业,是由中国航天七七一所、兴泰电子公司、达维多公司合资成立的国企,具有国内领先的集成电路高可靠塑封技术和历经行业40余年的团队队伍。 现有职工近500人,其中高级职称以上人员12人、985/211高校硕士学历10人,具有较强的研发能力。 公司在西安拥有集成电路SOP、DIP、LQFP封测生产线,年产量13亿只电路,年产值2亿元。 公司计划在郑州航空港建设集成电路高可靠高密度QFN、DFN、BGA封测生产线,一期总投资8.5亿元,预计2023年建成通线。 QFN、DFN、BGA封测生产线为河南省重点项目,产品将广泛应用于军用领域、工业控制以及消费类电子,满足5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域下集成电路小型化、集成化的需求。