甬矽电子(宁波)股份有限公司2017年11月设立,现人数5000多人,位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内,公司主营业务为集成电路的封装与测试,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。 公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网(IoT)芯片封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。 公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。 公司简称:甬矽电子;股票代码:688362。 公司二期甬矽半导体(宁波)有限公司项,总规划用地约500亩,投资规模达111亿元,建成投产后将大幅度提高公司产销规模,显著提升公司服务能力。 未来,公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神,秉承“以人为本、持续经营”的人才战略,坚持“自主创新、精益求精”的研发方针,为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。