中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。 公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。 一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。 公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。 公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。 中山芯承半导体有限公司以“承载价值,共享科技的力量”为使命,以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值”为愿景,秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。