芯联集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。 公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。