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数字IC实习生(设计方向)
联发科软件(上海)有限公司
面议
上海 · 校园招聘 · 硕士
更新:2024-04-11
工作地址
瑞平路275号
职位亮点
职位描述
性质: 全职
截止时间: 2024年06月30日
专业要求: 自动化类,机械类,仪器类,材料类,力学类
岗位职责
公司资料
公司名称: 联发科软件(上海)有限公司 机 构 码: 69876516X
单位地址: 瑞平路275号 公司邮编: 200232
所属行业: 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 公司性质: 三资企业
联 系 人: 传 真:
单位网址: 注册资金: [请申请后查看]人民币
公司简介: 联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司,总部设于台湾,在全球多个地区均设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案,而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时,我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者,我们未敢怠慢,时刻走在技术发展的前沿,精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命,是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信,任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情,从而实现我们的志向、愿景与理想。

职位资料
职位名称: 数字IC实习生(设计方向) 职位类别: 实习
招聘人数: 2 性别要求: 不限
要求专业: 力学,流体力学,过程装备与控制工程,车辆工程,机械设计制造及其自动化,工业设计,机械设计制造及其自动化(中英合作),机械设计制造及其自动化(中德合作),材料成型及控制工程,机械设计制造及其自动化(国际工程)(中德合作),材料科学与工程,机械工程,机电功能材料,机械制造及其自动化,机械电子工程,机械设计及理论,车辆工程,机械工程,测控技术与仪器,过程装备与控制工程,材料成型及控制工程,车辆工程,机械 要求学历: 硕士
工作地区: 上海市 薪酬范围: 面议
外语要求: 不限 计算机要求: 不限
其他要求:
简历投递邮箱:
职位描述:

工作职责1.协助完成IC设计, 验证, 整合等工作;
2.协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具。
任职资格1.2025届硕士在读应届毕业生,电子类相关专业;
2.了解ASIC设计流程;
3.具备良好的沟通和分析解决问题的能力,具备较好英文能力;
4.每周连续工作4天或以上,持续实习2个月或以上;
5.有下面任何一类背景或经验者优先:a) 熟悉ASIC前端EDA工具;
b) 具有FPGA逻辑开发经验;
c) 具有编程经验(C/C++, Perl, Python等).

截止日期: 2024年06月30日 发布日期: 2024年04月10日

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联发科软件(上海)有限公司
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