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嵌入式软硬件工程师(3D打印)
北京大学南昌创新研究院
10K~13K
江西-南昌 · 校园招聘 · 硕士
更新:20小时前
工作地址
南昌县
职位亮点
职位描述
性质: 全职
截止时间: 2025-06-29
专业要求: 电气类,电子信息类,自动化类
岗位职责
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
嵌入式软硬件工程师(3D打印) 硬件|芯片|射频|音视频 全职 硕士 2 10000-13000
发布时间 2025-04-15 11:24:41
职位有效期 2025-06-29 23:59:59
专业 不限
工作地址 江西省南昌市南昌县
职位要求

1、理工科硕士及以上学历,电子信息、自动化、电气工程等相关专业;

2、熟练掌握C、C++开发,熟悉USB、I2C、UART等;

3、熟练掌握AD、立创EDA绘制PCB,有贴片元件焊接经验;

4、熟悉STM32单片机软、硬件开发,有相关控制项目开发经验;

5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。

政治面貌 无要求
实习实践经验 有要求
职位简介 梯度功能复合材料3D打印机可打印生物水凝胶、药品、光敏树脂、有机硅橡胶、陶瓷、金属浆料等材料,应用于生物医药、柔性电子、软体机器人等领域。请投递简历至邮箱,备注应聘岗位+姓名
岗位职责

1、负责开发基于STM32的3D打印机控制器的嵌入式软件开发;

2、负责绘制打印机控制器的PCB原理图、layout等;

3、负责控制器PCB的制作,及控制器的软、硬件联动调试;

4、协助打印测试3D打印机;

5、撰写专利、软著等知识产权和技术开发文档。

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北京大学南昌创新研究院
其它 · 500-999人 · 计算机软件技术和服务
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