专业要求：

1、本科以上学历，电子工程类相关专业，有良好的英文阅读能力；
2、熟悉常用的电子元器件性能，熟悉模拟和数字电路的原理，熟悉射频、微波技术及FPGA者优先考虑；
3、动手能力强，精通altium designer、ORCAD、PADS layout等相关软件，对PCB制作工艺有一定了解；
4、熟练掌握焊接技巧，能够焊接常用SMT封装电子元器件，熟悉万用表，示波器的使用；
5、熟悉EMC/EMI设计理论，了解电子设备和零件的选型；
6、具备快速学习、独立学习的能力，有较强的责任心和团队意识，能够承受较大的工作压力。

职位描述：

1、硬件设计方案和元器件的选型；

2、负责硬件原理图、PCB图设计；

3、样机阶段的焊接及样机调试、样机测试；

4、硬件设计开发文档的编写；

5、BOM表制作，编制PCB的相关规范及生产指导文件；

6、生产用工装制作及生产用测试文档编写。