四川启赛微电子有限公司2025年招聘2名封装助理工程师公告

共计 1 个岗位，招 2 人 [申请查看]

• 发布时间：2025-03-28
• 截止日期：2025-09-27
• 学历要求：本科及以上

四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于 2022 年 5 月 20 日 ，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。
启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦 AIoT 及智能控制应用领域，为客户提供 QFN 、 BGA 等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装（ SIP ）解决方案。

一、招聘岗位及任职资格条件

部门	岗位名称	招聘人数	岗位描述	资格条件
封装工程部	封装助理工程师	2	1. 负责 Molding,T/Form 等工序工艺开发、制程管控； 2. 工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，到达良率和质量要求； 3. 产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告； 4. 制程文件建立、更新，如： FMEAControlPlanTCMSOPWI 等； 5. 支持内部、外部顾客审计，对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动； 6. 为相关人员提供培训等。	1. 年龄要求： 35 岁以下； 2. 学历及专业要求：本科及以上学历 , 机械、电子类相关专业优先； 3. 相关岗位工作经验 1 年以上。

二、报名时间

2025 年 3 月 27 日 起招聘信息长期有效，以人员招聘到岗为止。

三、薪酬待遇

薪酬待遇面议。

四、招聘程序

1. 资格审查。
按照报名条件，对应聘人员进行筛选和资料审查，确定合格人员名单。

2. 测试。
根据资格审查和初步甄选的情况，及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员，参加测试或笔、面试事项。

3. 确定拟录用人员。
面试结束后，以电话方式和邮件方式通知拟录用人员，未定为拟录用人员不再另行通知。

4. 正式聘用。
拟聘用人员按招聘公开渠道公示，在公示期满无异议后，以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

5. 特别声明：应聘者应对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、联系咨询

[申请查看]联系电话： [申请查看] 邮箱： [申请查看]

六、投诉监督

1. 长虹集团纪检部门联系电话： [申请查看]

2. 长虹集团纪检部门监督邮箱： [申请查看]

3. 绵阳市国资委“护国资”热线： [申请查看]

4. 绵阳市国资委“护国资”邮箱： [申请查看]

四川启赛微电子有限公司

2025 年 3 月 27 日

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

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