滕泰科技发展（大连）有限责任公司 整机生产技术实习生、精密加工技术实习生、芯片封装测试技术实习 薪资：4K-5K/月 工作地点：山东省 青岛市 淄博市 学历：本科及以上 职位诱惑：岗前培训 餐补 健康体检 发布时间：2025年3月21日 职位描述 岗位职责：

整机生产技术实习生：通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低 成本、高良率的芯片产品。
解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承 担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。

精密加工技术实习生： 操作自动化精密制造中心CNC设备与高精度测量设备，按照生产计划，根据工艺与图纸要求，完成工件加工并对工件自检并填写自检记录确保工件合格。

芯片封装测试技术实习生： 操作自动化设备，将单机组装成型，进行整机实验测试、验证、监督、抽查，收集、整理不良批次的返工跟进，外协品质的沟通。

岗位要求：

接受长时间站立、倒班的工作安排

不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历

不能近视超过600度，过度肥胖

不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病7. 不能有大面积纹身、烟疤等

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单位简介 滕泰科技成立于2013年，注册资金500万元。主营业务为私有云大数据服务和IT人才引进。滕泰科技创始团队来自谷歌、红帽和国内大型软件企业，2016年3月初公司完成A轮融资，作为领先的云计算领域开源技术实践者，我们致力于为客户提供领先的企业级容器解决方案，帮助传统企业实现IT业务转型，更好地应对业务变化。 滕泰科技发展（大连）有限责任公司 领域：信息传输、软件和信息技术服务业 规模：150-500人 地址：辽宁省大连市甘井子区生态科技创新城春田园d-1