12K-22K/月 广东省 深圳市 四川省 成都市 硕士及以上 模拟面试

职位描述

岗位职责：

1.参与供应商的产品方案的设计及推广；

2.协同FAE处理大客户核心技术问题的支持；

3. 研究行业最新技术发展趋势，学习新技术、新产品，不断提升自身技术水平。

4.与销售团队紧密合作，为客户提供技术培训和咨询服务。

岗位要求：

1.具有良好的沟通能力、问题解决能力和分析能力，能够快速识别和解决技术难题；

2.较强的上进心和责任感，独立工作能力强；

3.具有嵌入式、单片机开发应用经验，熟悉SPI和IIC等接口电路的应用及协议；

4.研究生及以上学历，电子工程、微电子、通信工程相关专业优先。

投递说明：

招聘流程：简历投递-初试-群面-测评-终试-offer发放 世强官网：[申请查看] 公司招聘官网：[申请查看] 邮箱投递：[申请查看] （文件名：应聘岗位+ 专业+ 姓名+ 学校） 总部地址：深圳市龙岗区坂田街道天安云谷一期3栋A座21-24楼、 世强硬创成都中心：成都市郫都区德源街道红展西街299号

其他描述：

你将收获：

1、个性化职业规划、轮岗学习、牛人带教、高管赋能、高潜训练营。

2、机会多、晋升快、双通道发展、实战中成长。

3、入职即缴纳六险一金、带薪年假、周末双休、人才房&住房补贴、健身房、股权激励、弹性上班时间WLB代表。

单位简介

世强先进（深圳）科技股份有限公司是一家为硬件研发创新提供全方位服务的互联网科技企业。
公司总部位于深圳，全国建立了14个分公司及办事处，是国家高新技术企业。
31年的沉淀，世强凭借卓越的需求创造能力和经验丰富的核心服务团队，为中国创新客户如迈瑞、大疆、比亚迪、小米、中车、格力等提供解决方案，业务覆盖5G、物联网、工业4.0、无人机、智能交通、智慧城市、工业物联网、无人驾驶、绿色能源、机器人等前沿领域。
2015年，世强实施互联网战略转型，着力打造互联网硬创服务平台——世强硬创平台，为硬件创新提供所有的研发资源和服务。
2020年8月，世强新项目落子成都，总投资约10亿元，占地面积50亩，将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。
我们致力于打造“最好的硬创服务平台”，不断帮助客户提升创新能力。