日月新半导体（苏州）有限公司 招聘职位：封装工艺工程师/测试工艺工程师 公司性质：其他企业（含民营企业等） 公司行业：制造业 发布日期：2025-03-18 公司规模：500人以上 薪资待遇：本科：5800~8300/月，硕士：7650~10450/月

一、公司简介

日月新集团：

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。
作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队，致力于最新封装技术的研发；
投资最先进的设备，因应市场和技术的发展，使我们成为客户制造业务的坚实后盾；
拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

1.在中国拥有苏州/昆山/上海/威海4个制造工厂和1个马六甲海外制造工厂并成立全球业务办公室，服务于全球客户多个市场及应用。

2.员工人数超过8千人，包括专业的业务团队、工厂运营、工程技术、研发团队等，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

3.拥有先进封装和传统封装制程能力，产品广泛应用于汽车电子、5G无线电、物联网、可穿戴产品、无线通信等。

二、薪资福利

（一）提供极具竞争力的薪酬待遇

本科：5800~8300/月，硕士：7650~10450/月

Monthly salary=Basic salary + 交通绩效+ 校招生补贴

Annual salary=Monthly salary*12 + 年终奖金+ 季度奖金+人才留任奖金

（二）提供全面丰厚的福利体系

1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等

2.住宿保障：员工宿舍（双人间）

3.餐饮服务：免费工作餐、每日茶歇、公司内部含Coffee Bar和全家超市

4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆等

5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐等

6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源

三、在招岗位(详见附件)

四、简历投递

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将简历命名为“姓名+意向岗位”投递到邮箱：[申请查看][申请查看]

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简历筛选通过进行线上的面试及录用。