厦门优迅芯片股份 2025校园招聘

一、企业概况

厦门优迅芯片股份有限公司成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家行业标准20余项，拥有自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家专精特新“小巨人”企业，是国内光通信芯片行业领军企业。

武汉芯智光联科技有限公司成立于2024年3月，是厦门优迅芯片股份有限公司的全资子公司。
公司专注于光电领域的核心芯片技术，致力于为车载激光雷达、车内光通信以及高速光通信等应用提供从芯片到器件的一站式创新解决方案。

优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案，多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。

· 提供速率涵盖 155Mbps~800Gbps的QSFP-DD、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案；

· 拥有从芯片级、器件级、模块级、终端极、系统极完整的测试验证开发平台；

· 面向无线市场和全光网络通信市场推出了 10G~800G以及1.25G~50G PON光收发芯片解决方案；

· 面向数据中心、 AI集群和骨干网市场推出100G~800G完整的光收发芯片解决方案；

· 完成国家多项科研项目，与国内知名运营商、系统设备商建立了战略合作伙伴关系；

· 与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。

二、招聘岗位

岗位名称： pcblayout工程师

工作地点： 厦门

岗位职责：

1. 完成高速PCB板结构布局，并输出Gerber加工文件和IPC制板要求文件；

2. 规范和维护元件封装库，检查PCB加工工艺和制板文件；

3. 维护产品IC的封装库，并建立规范和layout设计规范；

4. 对接板厂完成制板工程问题确认，对生产资料和钢网文件进行检查确认和保存；

5. 负责项目PCB开发流程中版本更新的文档记录和归档工作

任职要求：

1. 了解高速板材、叠层阻抗设计以及工艺流程，了解光模块设计规则的优先；

2. 了解高速PCB布板、布局要点，熟悉高速互连、信道通孔、盲埋孔设计；

3. 熟悉信号完整性、电源完整性的设计规范；

4. 熟练掌握Altium designer、Cadence设计软件；

5. 熟悉ADS、HFSS仿真软件优先。

三、联系我们

简历投递： [申请查看]

联系电话： [申请查看]

（初审：[申请查看]，复审：巩象珠、杜銮燕，终审：王雷）