任职要求：

1、 微电子、电子工程类相关专业,本科及以上学历，或有半导体设计课程知识的人才

2、熟悉IC设计流程, 并有一定的半导体器件基础知识和模拟电路基础知识

3、熟练运用IC layout设计及验证工具( Cadence, Calibre等)者优先

4、 熟练运用virtuoso-XL者优先

5、具有Flash/SRAM/ROM等Memory layout相关经验者优先

6、熟悉SKILL/TCL等语言，具有APR工作经验者优先

7、良好的英语口语和书写能力

8、诚信正直，工作努力，责任心强，具有一定的抗压能力

9、具有良好的学习能力、分析解决问题能力、沟通能力和团队合作精神

岗位职责：

1、提供芯片及模块的整体设计要求，完成版图整体布局

2、根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的版图设计

3、完成模块以及芯片的版图设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等

4、产生Abstract及LEF等相关文件

5、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿

6、协助APR工程师完成SOC的芯片整合

7、产生Tape-out 相关的数据和文件

8、相关版图文档的撰写