1. 硕士以及以上学历，光电子、自动化等相关方向。

2. 有光芯片与光纤耦合对准封装经验。

3. 有光电芯片引线键合的经验。

4. 熟悉示波器，信号发生器，激光器，功率计，探针台等测试仪器，同时有封装设备使用经验者优先。

5. 熟悉设备自动化控制，有相关编程能力。

6. 熟悉CAD软件，可自主设计所需零部件。

7. 具有良好自我学习能力及沟通协调能力，耐心，细心，对测试结果负责。

1. 硅光芯片的性能测试。

2. 硅光芯片和阵列光纤的耦合。

3. 自动化耦合封装平台建设，自动化耦合算法开发，光学胶水选型，耦合稳定性分析。

4. 执行并优化硅光芯片的引线键合工艺。

5. 完成耦合封装后的光芯片测试，分析测试数据，完成故障跟踪，缺陷分析，输出测试报告。