1、博士学历（应届、往届毕业皆可），微电子、材料、光学等工科类专业毕业；

2、掌握激光转移、扇出封装、3D封装等半导体封装技术；

3、有MIP0404、MIP0203器件、MIP0202器件等产品开发经验者优先；

4、具有较强沟通能力以及团队合作意识。

1、负责MIP器件竞品分析、新结构设计、方案可行性评估以及材料成本分析；

2、负责与客户对接，深挖客户需求， 加快MIP器件在Micro LED产品在安防屏等超大尺寸超高清应用产业化推广；

3、新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导。