苏州东山精密制造股份有限公司，前身为1980年创立的苏州东山一家小型钣金和冲压工厂，于2010年4月成功在深交所上市。
公司现已在全球范围内拥有超过70家全资、控股及参股企业。
自成立以来，公司始终秉持内生外购、深耕拓展、优化主业的发展战略，逐步形成了电子电路、光电显示和精密制造三大板块的多元化产业布局。
依托在消费电子、通信设备行业积累的深厚技术优势，公司成功构建起以消费电子和新能源为核心的双轮驱动发展格局。
公司始终坚守“开放、包容、务实、进取”的核心价值观，以“创建更互联互通的新世界”为使命，以“打造千亿级先进智能制造平台”为愿景。
我们不断完善产业布局，立足技术创新，致力于为全球客户和行业伙伴创造更大的价值

盐城东山精密产业园于2017年7月开工建设，首期项目占地500亩，固定资产投资100亿元，预计三期项目建成共占地1500亩，人员规模达2万人以上。
主要生产LED灯珠散粒，是全球独有“硅胶压模封装技术专利”的制造商。
LED事业部发展历程： ●2011年进军LED封装行业。
●2013年获得“硅胶压膜技术专利”，顺势推出独特 “高精度高气密性的LED 硅胶压膜技术”，成功开发全球首款硅胶压膜的小间距显示屏用LED灯珠。
毫无疑问，LED显示行业能够快速迈进“小间距时代”，少不了东山精密小间距LED的”推波助澜。
●2017年东山LED事业部研发出全球首款0505的超小RGB LED灯珠，年底又推出市场应用最广的2121系列产品。
至此东山精密拥有了从0505、0606、0808、1010、1515到2121全系列室内小间距研发和生产能力，也成为最先生产全系小间距封装产品企业。
“东山”牌小间距LED开始家喻户晓。
● 2016年~2017年间产能产量双突破，“封装精兵”品牌异军突起，LED封装产能全球第三。
●2018年-2022年间倒装mini led量产，户外1212&室内1515二合一产品问世。

研发工程师：

专业要求： 1.化工材料、半导体专业、材料物理专业、电子相关专业的，需要熟练CAD、lighting tools软件。
职责要求： 1、LED封装工厂运营管理/年度KPI计划达成；
2、制造型工厂人员管理及降本增效实施；
3、LED封装制程工艺优化；
4、制程信息化、自动化计划与实施；
5、根据部门计划组织实施、反馈、追踪；
储备干部：

专业要求： 1.全日制本科以上；
2.拆料/半导体/电子相关专业；
职责要求： 1、LED封装工厂运营管理/年度KPI计划达成；
2、制造型工厂人员管理及降本增效实施；
3、LED封装制程工艺优化；
4、制程信息化、自动化计划与实施；
5、根据部门计划组织实施、反馈、追踪；

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