岗位职责：

（ 1）对接公司内部产品开发需求，负责SiPM /SPAD 读出 ASIC的模/数混合集成电路的设计；

（ 2）负责芯片架构及模块电路设计 、 仿真 、 及 版图绘制；

（ 3 ）撰写相关设计文档，协助测试工程师进行芯片验证的硬件与程序设计，并检查分析测试结果。

任职要求：

（ 1）集成电路、微电子、半导体器件或电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

（ 2）具有扎实的数字、模拟电路设计基础，熟练 运用 Virtuoso、Ca li b re等主流EDA设计工具。

（ 3）至少熟悉以下一项设计： Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL和 低噪声 OPA /PGA 等；

（ 4 ）有 SiPM或SPAD读出ASIC设计，或模/数混合芯片设计经验者优先考虑；

（ 5 ）自驱力强，独立思考和解决问题能力强，具有团队合作意识和良好的沟通表达能力。

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（同微信）