发布时间：2024年12月30日

芯莘代 鑫征程

长鑫存储2025校招秋招简章

一、公司概况

【企业简介】

2016年5月，长鑫存储的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。
作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成12英寸晶圆厂并投产。
DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。

【企业理念】

企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司

我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活

我们的价值观：担责、合力、创业、创新

二、应聘须知

【招聘对象】

2025年毕业的海内外高校应届生

【招聘流程】

网申投递——人才测评——AI面试——简历筛选——专业技术初试——专业技术复试——录用通知——签订三方

（完成在线测评及AI面试后方可进入后续流程）

【应聘方式】

PC端：[申请查看]

手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递

三、综合保障

【发展通道】

公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。
同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。
员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。

管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监

专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家

【培养体系】

培养方案分为6个阶段，分别是：

初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；

适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；

吸收期(0-3个月)：结构化学习、前辈分享会、培训考核；

融合期(3-6个月)：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；

沉淀期(6-12个月)：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；

升华期(12-18个月)：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。

【薪酬福利】

薪酬结构：基本工资，轮班津贴，季度奖金，年终奖；

基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；

生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；

文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；

人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；

激励认可：创业英雄奖，敬业奉献奖，积极合作奖，年度创新奖。

四、校招岗位

见官网[申请查看]，或者关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”查看。