斯达半导体股份有限公司
器件研发工程师
职位诱惑:年底双薪 股票期权 带薪年假 餐补 岗前培训
薪酬福利:五险一金
发布时间:2024年12月23日
岗位职责:
岗位职责:
1. 工作地点:嘉兴;
2. 进行IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体器件及工艺仿真、结构设计、工艺流程制定;
3. 产品开发和项目管理计划制定及实施;
4. 新产品、新技术的跟进和研究。
岗位要求:
岗位要求:
1. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业,具有扎实的物理基础和半导体器件基础;
2. 硕士应届毕业生,具有功率半导体器件相关课题经验,熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半导体器件的开发流程;
3. 具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验者优先;
4. 熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation);
5. 具有较强的沟通能力、独立思考能力及团队协作能力;
6. 学习能力较强,具有创新精神。
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斯达半导体股份有限公司(股票代码:603290)是一家上交所主板上市公司,目前公司市值约700亿元,公司总部位于浙江嘉兴,在国内和欧洲设有多个子公司和研发中心。
公司的主要产品是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块,是新能源汽车、新能源发电、储能等行业不可或缺的核心半导体器件,市场前景十分广阔。
公司在全球拥有1300余名员工,技术骨干均来自麻省理工、斯坦福、清华大学等国内外知名高校,大多是具有全球跨国半导体公司从业和管理经验的顶尖人才。
公司参与并承担了国家多个IGBT及SiC专项研究项目,主导和参与制定行业及团体标准10多项。
公司经过多年的自主研发,打破了国际巨头的技术和市场垄断:公司自主研发的微沟槽 Trench Fieldstop芯片技术达到世界领先水平;
公司的车规级功率芯片2022年上半年累计配套超过50万辆新能源汽车,配套品牌包括国内外著名车企;
公司的新能源发电用功率芯片已广泛应用于全球前三新能源公司,打破了海外品牌长期以来对高端功率芯片市场的垄断地位。
硬核实力:
1、全球IGBT模块市场排名第六,唯一一家进入前十的中国公司
2、蝉联福布斯中国创新力企业50强
3、中国半导体企业100强
4、国家级专精特新小巨人企业
5、工信部工业强基一条龙应用示范单位
斯达半导体股份有限公司
[申请查看]领域:制造业
规模:1000-5000人
地址:南湖区科兴路988号
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