6K-10K/月 江苏省 无锡市 硕士及以上 模拟面试

职位描述

岗位职责：

1、完成公司现有产品的上位机软件开发（包括控制器，集中监控等）

2、对项目进行需求分析、设计、开发、测试、优化和维护等工作；

3、完成项目组长分配的任务，保证工作进度及质量；

4、协助其他人员完成软件相关开发、问题解决等工作。

岗位要求：

1、研究生学历（一流优秀本科亦可），计算机/软件相关专业；

2、熟悉主流数据库（MySQL/ SQL Server/MongoDB）开发与设计；

3、精通Java或.Net开发语言，熟练掌握各种应用框架；

4、熟悉分布式、进程间通讯、缓存、消息队列等机制，容器化技术、敏捷开发流程有深入了解和实际经验者优先。

投递说明：

邮箱投递：[申请查看]

单位简介

大连连城数控机器股份有限公司(连城数控835368)成立于2007年,系国家级高新技术企业,行业标准起草单位。
公司拥有“辽宁省晶硅材料工程技术研究中心”及“辽宁省大连市光伏与半导体硅材料切割设备工程实验室”。
获得国家专利100余项,其中发明专利1项,软件著作权10项,并拥有国外专利20余项。
公司秉承“可靠、增值、阳光”的企业理念,倡导“反应迅速、乐于沟通、信守承诺、追求结果”的工作作风,致力于成为全球领先的光伏及半导体设备供应商。
2008年,公司研制出国际领先的多线切割机产品,填补了国内空白。
2013年,成立美国连城晶体技术有限公司,并购美国500强公司斯必克(SPX)旗下拥有60年历史的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部,获得凯克斯(AYEX)全部知识产权、商标和18项技术专利。
2017年,并购日本东京制纲株式会社线切事业部,开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备。
2019年,首条硅片工厂自动化生产线研制成功,并进入光伏电池及半导体芯片生产所需硅片薄膜沉积生产线(PECVD技术,PVD技术,ALD技术)及配套自动化设备领域。
2021年,中科院、同济大学产学研合作项目和连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地在无锡正式投产,助力公司在半导体装备与技术研发方面再上新台阶。
公司现已发展成为涵盖晶体生长、切磨加工、插片清洗、湿法制绒及光伏电池工艺等全产业链的设备和自动化整体解决方案的提供商。