硕士以上学历，材料类、物理类、化学类、微电子、仪器仪表等相关专业，熟悉半导体物理相关知识；
半导体研究方向者优先。
博士薪资面议

1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域的工艺技术优化；

2、负责工艺异常问题解决及改进；

3、新产品、新工艺的实验及研发等工作。