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先进封装研发工程师
先导科技集团有限公司
12K~18K
北京 · 校园招聘 · 硕士
更新:2024-10-14
职位描述
性质: 全职
专业要求: 理工类,电子信息类
岗位职责

先导科技集团有限公司

先进封装研发工程师

12K-18K/月 北京 北京市 硕士及以上

职位诱惑:包吃包住 餐补 带薪年假 岗前培训 健康体检

薪酬福利:五险一金

发布时间:2024年10月14日

职位描述

岗位职责:

1、MEMS产品设计,并进行热&力模拟与优化,协助工艺人员对产品进行设计优化。

2、了解MEMS 产品的原理

3、了解FA, RA的相关知识

4、了解fab晶圆的基本制造过程

5、掌握模拟软件Ansys,Comsol, CAD,L-editor, Convertor等

参与设计,工艺开发,工艺优化的全产品研发,制造过程

岗位要求:

1、微电子,半导体,相关工科专业。
有MEMS或fab实习经验者优先

2、良好的英文阅读能力

3、团队合作,结果导向,良好沟通

投递说明:

1、微电子,半导体,相关工科专业。
有MEMS或fab实习经验者优先

2、良好的英文阅读能力

3、团队合作,结果导向,良好沟通

单位简介
先导科技集团招聘简章一、关于先导:先导稀材科技集团有限公司23届校招宣讲会先导科技集团是全球唯一稀散金属全产业链的国家高新技术企业,业务包括稀散金属、高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务。
公司拥有国家稀散金属工程技术研究中心,国家认定企业技术中心,国家博士后科研工作站,设有独立的先进材料研究院。
先导集团拥有40多家子公司,遍布全球16个国家,40多个城市,全球在职员工5500多人,年产值超100亿元。
产品广泛应用于航空航天、AI、IoT、新能源、红外、LED、电子、通讯、医药医疗等高成长行业。
二、先导布局生产基地:广东清远、安徽合肥、安徽滁州、重庆、云南昆明、湖南耒阳、江苏徐州、山东淄博;
业务中心:广州、深圳、上海、天津、成都、西安海外基地:德国、西班牙、新加坡、韩国、比利时;
三、先导在招【技术序列】外延博士研究员专业要求:光电、微电子、材料物理化学,外延生长等相关专业及课题研究方向;
学历要求:博士学历;
工作地点:重庆;
MEMS研发工程师专业要求:微电子、物理、化学类、材料类或相关专业;
学历要求:硕士学历,英语水平CET4;
工作地点:安徽滁州;
FPGA工程师专业要求:电子、计算机、自动化、通讯或相关专业;
学历要求:硕士学历,英语水平CET4;
工作地点:广东广州;
芯片工艺研发工程师专业要求:光电、微电子、材料物理化学或相关专业;
学历要求:硕士学历,英语水平CET4;
工作地点:重庆;
材料研发工程师专业要求:材料、化学、粉末冶金、电子科学与技术、物理或相关专业学历要求:硕士学历,英语水平CET4;
工作地点:安徽滁州、安徽合肥;
封装工程师专业要求:电子封装或相关专业;
学历要求:硕士学历,英语水平CET4;
工作地点:广东清远、安徽合肥;
晶体生长工程师专业要求:凝固态物理、材料学、晶体生长的热力
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

先导科技集团有限公司

领域:制造业

规模:500-1000人

地址:广州市天河区花城大道68号4901-02房(不可作厂房使用)(仅限办公)

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